Efecto MAGA: Nvidia y TSMC presentan la primera oblea de chip fabricada en EE.UU.

NVIDIA presentó recientemente el Blackwell chip wafer, una de las piezas más avanzadas de la historia de la computación. Se trata de la oblea de silicio sobre la que se graban los miles de chips que dan vida a la arquitectura Blackwell, base de las nuevas GPU que impulsarán la próxima generación de inteligencia artificial.

Esta alianza se produjo luego de la intervención del presidente de Estados Unidos Donald Trump para que TSMC realizara una alianza con Nvidia para fabricar semiconductores en suelo norteamericano.

El wafer —una lámina circular de unos 30 centímetros de diámetro— contiene cientos de microprocesadores que luego serán cortados, ensamblados y montados en placas de procesamiento. Cada uno de esos chips, fabricado por TSMC bajo un proceso de 4 nanómetros personalizado (4N), representa la máxima expresión de la miniaturización y la eficiencia energética.

                                                                                  ^{Jensen Huang, CEO de Nvidia}

La arquitectura Blackwell, sucesora de Hopper (H100), marca un salto de escala sin precedentes. Los nuevos B200 y GB200 Grace Blackwell Superchip integran más de 200 mil millones de transistores, lo que permite entrenar modelos de inteligencia artificial hasta 20 veces más rápidos que la generación anterior. En términos de potencia, esto significa que un solo rack con GPUs Blackwell puede ejecutar tareas que hace apenas tres años requerían un centro de datos completo.

El diseño combina dos GPU Blackwell con una CPU Grace basada en ARM, unidas mediante interconexión NVLink de alta velocidad, lo que mejora drásticamente la comunicación entre los componentes y reduce la latencia. Este enfoque híbrido apunta a maximizar la capacidad de procesamiento en aplicaciones que van desde la IA generativa y los grandes modelos lingüísticos hasta la simulación científica y la robótica avanzada.

                                                                             ^{Jensen Huang, durante el evento de presentación.}

Para NVIDIA, el wafer Blackwell no es sólo una pieza de hardware: es el símbolo de la nueva era de la supercomputación. Detrás de su aspecto dorado se esconde una revolución tecnológica que ya está transformando la infraestructura digital de compañías como Microsoft, Amazon, Google y OpenAI, todas aliadas en la construcción de centros de datos dedicados a la inteligencia artificial.

En palabras del propio Jensen Huang, CEO de Nvidia: "Hoy hemos sentado las bases para que Estados Unidos lidere la carrera de la IA a nivel de infraestructura", y agregó que Nvidia planea gastar medio billón de dólares en infraestructura relacionada con la IA en los próximos años.

El wafer Blackwell no sólo resume una proeza de ingeniería, sino también una visión: la de un futuro donde la inteligencia artificial y la capacidad de cómputo avanzan al ritmo del silicio.

Fuente: Axios